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還不知道如何操作超低溫試驗(yàn)箱？進(jìn)來看
202512-23

超低溫試驗(yàn)箱作為模擬低溫環(huán)境的核心設(shè)備，廣泛應(yīng)用于材料老化、藥品穩(wěn)定性、電子元器件耐寒性等關(guān)鍵測試領(lǐng)域。其性能發(fā)揮不僅依賴硬件品質(zhì)，更與操作規(guī)范密切相關(guān)。錯誤使用不僅影響測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性，還可能縮短設(shè)備壽命，甚至引發(fā)安全隱患。掌握超低溫試驗(yàn)箱的規(guī)范操作流程，是確保試驗(yàn)高效、安全、可靠的前提。一、使用前準(zhǔn)備先確保設(shè)備放置在通風(fēng)良好、干燥無塵、遠(yuǎn)離熱源和易燃物的環(huán)境中，周圍預(yù)留至少30cm散熱空間。檢查...

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  • 鈮酸鋰具有出色的光電特性，作為一種集成光子平臺，受到廣泛關(guān)注。在此基礎(chǔ)上，各種功能光子器件，如電光調(diào)制器和非線性波長轉(zhuǎn)換器，已經(jīng)展現(xiàn)出令人矚目的性能。與此同時，基于鈮酸鋰薄膜的激光器和放大器作為集成光子系統(tǒng)的重要組成部分，也取得了一系列令人...

    2023-07-06

  • 1.充氮真空無氧烘箱的原理，其原理通過外接氮?dú)庵脫Q裝置，使箱體內(nèi)達(dá)到無氧真空狀態(tài)，提供無氧潔凈的固化環(huán)境。2.充氮真空烘箱熱量利用的比較充分，專為干燥熱敏性、易分解等物質(zhì)而設(shè)計，能夠向內(nèi)部充入惰性氣體，特別是一些成分復(fù)雜的物品也能進(jìn)行快速干...

    2023-07-04

  • 碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化硅價值鏈中最為關(guān)鍵的四個環(huán)節(jié)，襯底成本占到碳化硅器件總成本的50%，外延、晶圓和封裝測試成本分...

    2023-06-25

  • 百級氮?dú)饪鞠涫且环N新型的烘烤設(shè)備，采用了先進(jìn)的氮?dú)饫鋮s技術(shù)。與傳統(tǒng)的烤箱相比，它可以更快地加熱食物，同時還能夠保持食物的質(zhì)量和口感。在本文中，我們將探討百級氮?dú)饪鞠涞奶攸c(diǎn)、優(yōu)勢以及適用范圍。1、具有高效的加熱速度。由于其采用了氮?dú)饫鋮s技術(shù)，...

    2023-06-13

  • 光刻工藝中HMDS烤箱的重要作用在集成芯片生產(chǎn)流程中，包括提純、制備、光刻、封裝。其中最關(guān)鍵的一環(huán)就是光刻。而光刻技術(shù)就是指集成電路制造中利用光學(xué)、化學(xué)反應(yīng)原理及化學(xué)、物理刻蝕方法，將電路圖形傳遞到單晶表面或介質(zhì)層上，形成有效圖形窗口或功能...

    2023-05-04

  • 低介電常數(shù)BCB樹脂的固化方法，具體步驟如下：1:在半導(dǎo)體芯片表面涂覆一層粘附劑;2:通過旋轉(zhuǎn)方式在半導(dǎo)體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態(tài)BCB樹脂，接著將涂覆好BCB樹脂的半導(dǎo)體芯片放入高溫?zé)o氧烤箱中，并通入氮?dú)獗Ｗo(hù);3:加熱高溫?zé)o氧烤箱，...

    2023-04-28

  • HMDS預(yù)處理系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)AR/VR技術(shù)的重要組成部分，它可以幫助虛擬現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)提供更加流暢和逼真的用戶體驗(yàn)，具有廣闊的應(yīng)用前景。未來，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，系統(tǒng)也將不斷進(jìn)步和完善，帶來更加優(yōu)秀的用戶體驗(yàn)和商業(yè)價值。近年來，虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和增強(qiáng)...

    2023-04-19

  • 我司HMDS烘箱在某功率半導(dǎo)體芯片及器件廠順利生產(chǎn)多年，獲得優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商好評！該公司專業(yè)從事功率半導(dǎo)體芯片及器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家以芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試的垂直一體化經(jīng)營為主的功率半導(dǎo)體芯片及器件制造企業(yè)。公司深耕功率半導(dǎo)體行業(yè)...

    2023-04-13

  • 一種電潤濕顯示器件用的下基板、電潤濕顯示器件及制備方法，包括以下步驟：第一步：在硅基片上整面沉積非金屬的電極層；第二步：在沉積有非金屬電極層的硅基片上面均勻涂覆一層正性光阻，將光阻干燥后，曝光、顯影、干燥，在硅基片上形成與預(yù)定的電極圖案相同...

    2023-03-29

  • 無塵無氧烘箱在晶圓級封裝工藝的應(yīng)用晶圓級封裝工藝流程：1、涂覆第一層聚合物薄膜，以加強(qiáng)芯片的鈍化層，起到應(yīng)力緩沖的作用。聚合物種類有光敏聚酰亞胺（PI）、苯并環(huán)丁烯（BCB）、聚苯并惡唑（PBO）。2、重布線層（RDL）是對芯片的鋁/銅焊區(qū)...

    2023-03-20

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